Autodesk Fusion – Electronics

Autodesk Fusion hat zur Entwicklung von Schaltplänen und Leiterplatten das weit verbreitete EDA-Programm Autodesk EAGLE vollständig integriert. Im Seminar lernen Sie die Grundlagen der Leiterplattenentwicklung im Kontext der mechanischen Konstruktion kennen.

Gehäuse, Boards mit Schaltplänen und elektromechanische Bauteile werden in Fusion entworfen und können dreidimensional bewertet werden. Dies ermöglicht eine ganzheitliche Entwicklung elektronischer Produkte und vermittelt Ihnen die Fähigkeiten, elektronische und mechanische Aspekte Ihrer Konstruktionen in einem nahtlosen Arbeitsprozess zu kombinieren.

• Benutzeroberfläche, Bedienkonzept, Cloudspeicherorte und Benutzerkonten
• Schema- und Boarddateien, 3D-Platine
• Bibliotheken
• Library.io als Webspeicherort für Bibliotheken
• Verwaltete Bibliotheken im Team gemeinsam nutzen
• Layer und Bauteileigenschaften
• Electrical Rule Check (ERC) in Schaltplänen
• Design Rule Check (DRC) in Boardplänen und Import von Designregeln aus Dienstleisterportalen
• Netzklassen, Vias und Masseflächen
• Wiederverwendung von gerouteten Teilschaltplänen (vormals Designblocks)
• Mehrseitige Schaltpläne
• Module zur Abstraktion von Schaltplänen mit Blackboxen
• Routing und Autorouting
• Erstellung von Bibliothekselementen in 2D und 3D
• Zusammenspiel von Board und Mechanik: Gehäusedurchbrüche für Stecker und Schalter sowie Generierung der Boardkontur aufgrund mechanischer Vorgaben im Einbauraum
• CAM-Prozessor, Gerberfiles und Ausgabe für die Fertigung
• Alle Arbeitsschritte an praktischen Beispielen
• Tipps und Tricks

Sie lernen die Grundlagen der Leiterplattenentwicklung in Autodesk Fusion im Kontext der mechanischen Konstruktion kennen. Dabei verbinden Sie elektronische und mechanische Aspekte von Gehäusen, Boards mit Schaltplänen und elektromechanischen Bauteilen in einem nahtlosen Arbeitsprozess.

Ingenieurinnen und Ingenieure im Bereich Boardentwicklung

Grundlegende Kenntnisse elektronischer Schaltungen