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Autodesk Fusion – Electronics

Autodesk Fusion Electronics vermittelt die Grundlagen der Leiterplattenentwicklung im Kontext der mechanischen Konstruktion. Sie entwerfen Gehäuse, Boards mit Schaltplänen und elektromechanische Bauteile in Fusion, bewerten sie dreidimensional und verbinden elektronische sowie mechanische Aspekte nahtlos.

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Unser Angebot richtet sich ausschließlich an Unternehmer (§ 14 BGB), Gewerbetreibende, Freiberufler sowie öffentliche Auftraggeber. Kein Verkauf an Verbraucher (§ 13 BGB). Alle Preisangaben werden sorgfältig gepflegt. Preisirrtümer und technische Darstellungsfehler können jedoch nicht vollständig ausgeschlossen werden.

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Kursdetails & Termine

Kursbeschreibung

Autodesk Fusion hat zur Entwicklung von Schaltplänen und Leiterplatten das weit verbreitete EDA-Programm Autodesk EAGLE vollständig integriert. Im Seminar lernen Sie die Grundlagen der Leiterplattenentwicklung im Kontext der mechanischen Konstruktion kennen.

Gehäuse, Boards mit Schaltplänen und elektromechanische Bauteile werden in Fusion entworfen und können dreidimensional bewertet werden. Dies ermöglicht eine ganzheitliche Entwicklung elektronischer Produkte und vermittelt Ihnen die Fähigkeiten, elektronische und mechanische Aspekte Ihrer Konstruktionen in einem nahtlosen Arbeitsprozess zu kombinieren.

Seminarinhalte

  • Benutzeroberfläche, Bedienkonzept, Cloudspeicherorte und Benutzerkonten
  • Schema- und Boarddateien, 3D-Platine
  • Bibliotheken
  • Library.io als Webspeicherort für Bibliotheken
  • Verwaltete Bibliotheken im Team gemeinsam nutzen
  • Layer und Bauteileigenschaften
  • Electrical Rule Check (ERC) in Schaltplänen
  • Design Rule Check (DRC) in Boardplänen und Import von Designregeln aus Dienstleisterportalen
  • Netzklassen, Vias und Masseflächen
  • Wiederverwendung von gerouteten Teilschaltplänen (vormals Designblocks)
  • Mehrseitige Schaltpläne
  • Module zur Abstraktion von Schaltplänen mit Blackboxen
  • Routing und Autorouting
  • Erstellung von Bibliothekselementen in 2D und 3D
  • Zusammenspiel von Board und Mechanik: Gehäusedurchbrüche für Stecker und Schalter sowie Generierung der Boardkontur aufgrund mechanischer Vorgaben im Einbauraum
  • CAM-Prozessor, Gerberfiles und Ausgabe für die Fertigung
  • Alle Arbeitsschritte an praktischen Beispielen
  • Tipps und Tricks

Zielgruppe

Ingenieurinnen und Ingenieure im Bereich Boardentwicklung

Voraussetzungen

Grundlegende Kenntnisse elektronischer Schaltungen

Lernziele

Sie lernen die Grundlagen der Leiterplattenentwicklung in Autodesk Fusion im Kontext der mechanischen Konstruktion kennen. Dabei verbinden Sie elektronische und mechanische Aspekte von Gehäusen, Boards mit Schaltplänen und elektromechanischen Bauteilen in einem nahtlosen Arbeitsprozess.

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Fragen Sie diesen Kurs für Ihr Team oder Unternehmen an. Wir prüfen passende Termine, Formate und individuelle Anforderungen und melden uns persönlich mit einem Vorschlag.

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Autodesk Fusion hat zur Entwicklung von Schaltplänen und Leiterplatten das weit verbreitete EDA-Programm Autodesk EAGLE vollständig integriert. Im Seminar lernen Sie die Grundlagen der Leiterplattenentwicklung im Kontext der mechanischen Konstruktion kennen.

Gehäuse, Boards mit Schaltplänen und elektromechanische Bauteile werden in Fusion entworfen und können dreidimensional bewertet werden. Dies ermöglicht eine ganzheitliche Entwicklung elektronischer Produkte und vermittelt Ihnen die Fähigkeiten, elektronische und mechanische Aspekte Ihrer Konstruktionen in einem nahtlosen Arbeitsprozess zu kombinieren.

  • Benutzeroberfläche, Bedienkonzept, Cloudspeicherorte und Benutzerkonten
  • Schema- und Boarddateien, 3D-Platine
  • Bibliotheken
  • Library.io als Webspeicherort für Bibliotheken
  • Verwaltete Bibliotheken im Team gemeinsam nutzen
  • Layer und Bauteileigenschaften
  • Electrical Rule Check (ERC) in Schaltplänen
  • Design Rule Check (DRC) in Boardplänen und Import von Designregeln aus Dienstleisterportalen
  • Netzklassen, Vias und Masseflächen
  • Wiederverwendung von gerouteten Teilschaltplänen (vormals Designblocks)
  • Mehrseitige Schaltpläne
  • Module zur Abstraktion von Schaltplänen mit Blackboxen
  • Routing und Autorouting
  • Erstellung von Bibliothekselementen in 2D und 3D
  • Zusammenspiel von Board und Mechanik: Gehäusedurchbrüche für Stecker und Schalter sowie Generierung der Boardkontur aufgrund mechanischer Vorgaben im Einbauraum
  • CAM-Prozessor, Gerberfiles und Ausgabe für die Fertigung
  • Alle Arbeitsschritte an praktischen Beispielen
  • Tipps und Tricks

Ingenieurinnen und Ingenieure im Bereich Boardentwicklung

Grundlegende Kenntnisse elektronischer Schaltungen

Sie lernen die Grundlagen der Leiterplattenentwicklung in Autodesk Fusion im Kontext der mechanischen Konstruktion kennen. Dabei verbinden Sie elektronische und mechanische Aspekte von Gehäusen, Boards mit Schaltplänen und elektromechanischen Bauteilen in einem nahtlosen Arbeitsprozess.

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Fragen & Antworten

Hier beantworten wir die häufigsten Fragen zu unseren Kursen, Abläufen und Formaten. Sollten Sie weitere Fragen haben, unterstützen wir Sie gerne persönlich.

Autodesk Fusion Electronics verbindet Gehäuse, Boards mit Schaltplänen und elektromechanische Bauteile in einem gemeinsamen Arbeitsprozess. Die Konstruktionen können dabei dreidimensional bewertet werden.

Behandelt werden der Electrical Rule Check (ERC) in Schaltplänen und der Design Rule Check (DRC) in Boardplänen. Zusätzlich ist der Import von Designregeln aus Dienstleisterportalen Bestandteil des Inhalts.

Der Kurs behandelt Bibliotheken, Library.io als Webspeicherort sowie die gemeinsame Nutzung verwalteter Bibliotheken im Team. Außerdem erstellen Sie Bibliothekselemente in 2D und 3D.

Sie befassen sich mit Netzklassen, Vias, Masseflächen, Routing und Autorouting. Ergänzend behandelt Autodesk Fusion Electronics die Wiederverwendung gerouteter Teilschaltpläne, die vormals als Designblocks bezeichnet wurden.

Das Seminar behandelt mehrseitige Schaltpläne sowie Module zur Abstraktion von Schaltplänen mit Blackboxen. Damit werden unterschiedliche Möglichkeiten der Schaltplanstrukturierung aufgegriffen.

Für die Fertigung behandelt der Kurs den CAM-Prozessor, Gerberfiles und die Ausgabe für die Fertigung. Die Arbeitsschritte werden an praktischen Beispielen erläutert.

Autodesk Fusion – Electronics im Überblick

Autodesk Fusion Electronics ordnet die Leiterplattenentwicklung in den Kontext der mechanischen Konstruktion ein. Sie lernen, wie sich elektronische und mechanische Aspekte von Produkten in Fusion in einem durchgängigen Arbeitsprozess zusammenführen lassen.

Im Mittelpunkt steht das Zusammenspiel von Schaltplan, Board und Gehäuse. Die Inhalte reichen von Bibliotheken, Prüfungen und Routing bis zur dreidimensionalen Bewertung von Boards und elektromechanischen Bauteilen sowie zur Vorbereitung von Fertigungsdaten.

Das Angebot richtet sich an Ingenieurinnen und Ingenieure im Bereich Boardentwicklung mit grundlegenden Kenntnissen elektronischer Schaltungen. Für die fachliche Einordnung benachbarter Themenbereiche bieten sich auch Kurse zu CAD an.